在5G紅利的刺激下，智能終端的戰(zhàn)爭(zhēng)重心正在迅速向芯片端轉(zhuǎn)移。自2018年以來，高通，海思麒麟，聯(lián)發(fā)科等主流芯片廠商紛紛爭(zhēng)相運(yùn)行5G芯片，為即將到來的5G 機(jī)?；鞈?zhàn)做準(zhǔn)備
基于手機(jī)廠商5G產(chǎn)品的密集規(guī)劃，今年5G芯片的競(jìng)爭(zhēng)更快。今年4月，海思麒麟發(fā)布了兩款新的5G芯片，定位中，高端，并共同發(fā)布了新手機(jī)。去年，以天璣1000稱霸整個(gè)5G芯片市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科，在5月7日推出了基于旗艦升級(jí)的全新天璣1000。同時(shí)透露iQOO將是第一家搭載天璣1000的終端廠商，很多廠商很快也會(huì)采用。
從芯片和終端市場(chǎng)來看，過去聯(lián)發(fā)科與國內(nèi)主流手機(jī)廠商合作密集，但中端手機(jī)市場(chǎng)一直占據(jù)主導(dǎo)地位。如今，天璣1000系列旗艦5G芯片讓聯(lián)發(fā)科吸引更多高端市場(chǎng)關(guān)注。從旗艦到由天璣1000系列和天璣800系列組成的中，高端5G芯片的全系列布局，已經(jīng)表明了5G時(shí)代的聯(lián)發(fā)科野心是整個(gè)5G產(chǎn)品線市場(chǎng)。
5G芯片市場(chǎng)出現(xiàn)了新的變數(shù)
經(jīng)過4G時(shí)代機(jī)海十幾年的混戰(zhàn)，高端芯片市場(chǎng)基本被高通， 蘋果和華為瓜分，然而市場(chǎng)結(jié)構(gòu)總有變數(shù)。在4G向5G的過渡中，聯(lián)發(fā)科無疑正在成為高端手機(jī)芯片市場(chǎng)的一個(gè)巨大的新變量。
去年讓整個(gè)高端芯片市場(chǎng)措手不及的天璣1000系列就是一個(gè)極好的證明。去年聯(lián)發(fā)科推出的天璣1000實(shí)現(xiàn)了全球第一，多項(xiàng)技術(shù)領(lǐng)先，多項(xiàng)性能在跑分排名第一，比如安兔兔的跑分總銷量突破51萬，遠(yuǎn)超當(dāng)時(shí)市場(chǎng)所有高端芯片，AI 跑分也排名第一?？梢哉f，天璣1000系列是聯(lián)發(fā)科扔進(jìn)5G市場(chǎng)的第一個(gè)“王炸”。
具體來說，天璣1000系列的設(shè)計(jì)理念展現(xiàn)了超越同期產(chǎn)品的策略，比如首款搭載5G雙載波聚合技術(shù)的，首款支持5G雙卡雙待的。這些先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)計(jì)組合，一度讓天璣1000系列站在5G芯片的制高點(diǎn)。
更重要的是，天璣1000系列給市場(chǎng)和消費(fèi)者帶來了足夠的驚喜和價(jià)值。從消費(fèi)者的角度來看，天璣1000系列雙載波聚合聚合技術(shù)可以將5 G的上下行速度提升一倍，比如Sub-6Ghz頻段的下載速度可以達(dá)到全球最快的4.7Gbps，目前的網(wǎng)速更為重要；然而5G 5G雙卡雙待不僅可以讓消費(fèi)者更自由地選擇資費(fèi)套餐，還可以讓消費(fèi)者通過雙sim卡享受更好的5G體驗(yàn)。從行業(yè)角度來看，真正具備5G能力的天璣1000系列的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力是一個(gè)開放的鞭策，對(duì)行業(yè)內(nèi)5G芯片研發(fā)的整體進(jìn)度也有全面提速的作用。
現(xiàn)在，全面升級(jí)的天璣1000正式上市。作為天璣1000系列的技術(shù)增強(qiáng)版，天璣1000對(duì)其綜合性能和關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了大幅升級(jí)，包括支持最高144Hz屏幕刷新率，搭載全新MiraVision畫質(zhì)引擎，以及升級(jí)版HyperEngine2.0游戲技術(shù)。
從天璣1000到天璣， 1000 5G芯片市場(chǎng)逃不過聯(lián)發(fā)科的光芒據(jù)了解，一批搭載天璣系列5G芯片的終端將陸續(xù)發(fā)布。隨著5G手機(jī)的日益普及，聯(lián)發(fā)科將成為5G市場(chǎng)的持續(xù)壓力，其他廠商不得不犧牲更多的競(jìng)爭(zhēng)策略來應(yīng)對(duì)來勢(shì)洶洶的聯(lián)發(fā)科
護(hù)城河5G檢測(cè)技術(shù)
5G的異軍突起，其實(shí)是對(duì)芯片廠商的全面考驗(yàn)。一方面是大家第一次做5G芯片。最終產(chǎn)品能否達(dá)到市場(chǎng)預(yù)期，能否打動(dòng)苛刻的手機(jī)廠商和消費(fèi)者至關(guān)重要，尤其是像聯(lián)發(fā)科、高通這樣的獨(dú)立芯片廠商因?yàn)槿A為和蘋果都是“二合一”廠商，手機(jī)和芯片都是自己制造的，但是聯(lián)發(fā)科和高通不一樣，他們的芯片必須符合市場(chǎng)的高標(biāo)準(zhǔn)。
另一方面，5G擁有全新的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，芯片廠商方案的差異化將在產(chǎn)品的最終表現(xiàn)中得到極大體現(xiàn)。比如聯(lián)發(fā)科的天璣1000就選擇了Arm最新的旗艦級(jí)CpU和GpU架構(gòu)，采用了業(yè)內(nèi)備受好評(píng)的集成式5G基帶設(shè)計(jì)，一度獲得“最強(qiáng)5G芯片”的稱號(hào)。
聯(lián)發(fā)科敢于爭(zhēng)奪暗流涌動(dòng)的5G市場(chǎng)，但實(shí)際上它依靠的是過去20年積累的深厚技術(shù)基礎(chǔ)。據(jù)此前報(bào)道，聯(lián)發(fā)科每年在R&D的總投資超過500億新臺(tái)幣，聯(lián)發(fā)科5G戰(zhàn)略非常先進(jìn)。五年前開始實(shí)施并推出5G戰(zhàn)略。目前擁有一支由1000多名工程師組成的5G R&D團(tuán)隊(duì)。5G的超前布局和大規(guī)模投入，讓聯(lián)發(fā)科走在了5G競(jìng)爭(zhēng)的前列，具有一定的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。
過去2G-4G時(shí)代積累的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和資源將決定5G時(shí)代芯片廠商的硬度和起跑線位置，而5G投資的確定和精準(zhǔn)預(yù)測(cè)將決定5G時(shí)代芯片廠商的最終成敗。顯然，聯(lián)發(fā)科最早能夠向市場(chǎng)推出成熟先進(jìn)的5G芯片系列。
而且，在終端市場(chǎng)，消費(fèi)者和手機(jī)廠商對(duì)5G都有很高的期待。作為“腦”“心”芯片，自然要有更先進(jìn)的設(shè)計(jì)理念，拿出最好的技術(shù)，給市場(chǎng)帶來驚喜，對(duì)得起5G時(shí)代。
5G下沉的爆炸性紅利
目前，5G手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈處于起步階段。由于高成本和高市場(chǎng)預(yù)期，高端手機(jī)是5G芯片應(yīng)用最自然、最可靠的場(chǎng)景。但政策因素對(duì)5G的影響在不斷擴(kuò)大，5G技術(shù)和硬件肯定會(huì)繼續(xù)下沉到中端及以下的手機(jī)市場(chǎng)。事實(shí)上，5G自今年年初以來確實(shí)呈現(xiàn)出明顯的下沉趨勢(shì)，中端很多新產(chǎn)品已經(jīng)搭載了相關(guān)的5G芯片。因此，這種下沉紅利不僅非?？沙掷m(xù)，而且規(guī)模非常大。
可以說，現(xiàn)在是一個(gè)非常適合布局5G芯片整個(gè)產(chǎn)品線的時(shí)機(jī)，尤其是對(duì)于聯(lián)發(fā)科，來說，這個(gè)戰(zhàn)略的意義更有價(jià)值。
一方面，擁有5G全產(chǎn)品線的聯(lián)發(fā)科，可以在5G時(shí)代擁有更強(qiáng)的話語權(quán)，在中高端市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，目前天璣系列相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)驍龍8系列和7系列的5G芯片已經(jīng)占據(jù)了一些明顯的優(yōu)勢(shì)。比如天璣1000在5G基帶集成和5G雙卡雙待方面都比驍龍865強(qiáng)?？梢越o消費(fèi)者帶來更好更逼真的5G體驗(yàn)，而天璣800系列的CpU、GpU、AI性能都比驍龍7655g更強(qiáng)，被很多業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為性價(jià)比更高。可以看出，聯(lián)發(fā)科通過精準(zhǔn)超越同級(jí)對(duì)手的芯片產(chǎn)品，在5G時(shí)代擁有更強(qiáng)的攪局能力。
另一方面，整個(gè)產(chǎn)品線對(duì)未來5G消費(fèi)紅利具有掃蕩能力，有利于聯(lián)發(fā)科在5G芯片時(shí)代的長(zhǎng)遠(yuǎn)布局。具體來說，5G技術(shù)要在三年內(nèi)全面下放到中低端手機(jī)市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)科5G全產(chǎn)品線意味著中在這個(gè)過程中不會(huì)面臨市場(chǎng)門檻。此外，在聯(lián)發(fā)科熟悉的中端市場(chǎng)，提前布局的5G 中端芯片將更快打開市場(chǎng)，牢牢鎖定市場(chǎng)份額。
5G時(shí)代的突變模式
在5G時(shí)代之初，聯(lián)發(fā)科有足夠的勇氣在高端市場(chǎng)撕開一道口子，這是高通，華為和蘋果引以為豪的。
目前，5G芯片和5G終端的市場(chǎng)檢查仍處于早期階段，聯(lián)發(fā)科方面的努力明顯加快。除了將搭載天璣1000的iQOO，OppO已經(jīng)推出了多款搭載天璣系列芯片的手機(jī)。比如OppOReno3搭載天璣1000 l，OppOA92s搭載天璣800。此外，有傳言稱，vivo、小米、華為，等多家主流手機(jī)廠商也將在天璣， 聯(lián)發(fā)科發(fā)布搭載5GSOC的新機(jī)
5G時(shí)代給芯片市場(chǎng)制造了很多不確定性。事實(shí)上，主流手機(jī)廠商在產(chǎn)品規(guī)劃上都傾向于單一系列產(chǎn)品芯片的階梯式布局，這實(shí)際上為已經(jīng)擁有完整5G產(chǎn)品線的聯(lián)發(fā)科，創(chuàng)造了絕佳的突破機(jī)會(huì)。對(duì)于聯(lián)發(fā)科，來說，隨著天璣系列產(chǎn)品性能的不斷提升，制造高端5G芯片并不難，在高端芯片市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟只是時(shí)間問題。
最重要的是，聯(lián)發(fā)科儲(chǔ)備技術(shù)和研發(fā)5G芯片的出發(fā)點(diǎn)是真實(shí)的用戶需求，而不是單純的參數(shù)性能。這種以用戶為導(dǎo)向的思維將惠及整個(gè)未來5G市場(chǎng)和消費(fèi)者。整個(gè)5G芯片市場(chǎng)可能很快就會(huì)意識(shí)到一個(gè)可怕的事實(shí)：聯(lián)發(fā)科是5G時(shí)代最具威脅的挑戰(zhàn)者。
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