在5G終端混戰(zhàn)愈演愈烈的同時，聯(lián)發(fā)科性能也越來越穩(wěn)定。7月10日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布2020年6月及上半年營收匯總報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科6月營收252.8億新臺幣，同比增長21%，環(huán)比增長16.1%；上半年營收1284.7億新臺幣，同比增長12.4%；第二季度營收676億新臺幣，同比增長9.8%。
聯(lián)發(fā)科月度營收在年內(nèi)創(chuàng)下新高，主要是由于5GSoc出貨量的增加，或者是來自聯(lián)發(fā)科的配備5G芯片的智能手機出貨量的增加此前，在Q1的財務(wù)報告中中，聯(lián)發(fā)科解釋了營收的增加：主要是由于智能手機市場份額的增加。
第二季度，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了一批5G芯片，小米， 華為OPPO等廠商也推出了一批搭載聯(lián)發(fā)科芯片的機型，但現(xiàn)在只是5G芯片與終端之爭的開始。5G兌換紅利給整個賽道的競爭格局增加了更多的不確定性。如果你試圖用天璣1000系列去沖擊高端旗艦聯(lián)發(fā)科，未來你必然會面臨更多關(guān)鍵挑戰(zhàn)。
良好的開端
在復(fù)雜的外部環(huán)境下，聯(lián)發(fā)科今年能夠在Q1和Q2保持業(yè)績同比增長。核心原因有二：一是聯(lián)發(fā)科推出5G智能手機芯片的時機恰到好處；第二，聯(lián)發(fā)科在很大程度上展開了努力，可以說是全力以赴。
去年底，聯(lián)發(fā)科天璣1000曾因其性能碾壓競爭而成為市場關(guān)注的焦點。在今年天璣1000的基礎(chǔ)上，聯(lián)發(fā)科的發(fā)布節(jié)奏明顯加快，天璣1000系列和天璣800系列在矩陣形式上進(jìn)行了改進(jìn)。
第二季度，聯(lián)發(fā)科先后發(fā)布了天璣1000和天璣820。截至目前，聯(lián)發(fā)科天璣1000系列共有三款芯片：天璣1000 l、天璣1000和天璣1000。天璣800系列有兩個芯片：天璣800和天璣820。
天璣1000系列和天璣800系列分別針對中，的旗艦車型和低端車型。豐富的芯片產(chǎn)品矩陣正好符合終端廠商對新機快速開發(fā)的需求，因此聯(lián)發(fā)科5G芯片迅速應(yīng)用于中眾多廠商的機型中
目前有OppOA92s、華為長翔z、中興天體Axon11SE5G等。使用天璣800、Redmi10X5G等。使用天璣820。IQOOZ1采用天璣1000，OppOReno3采用天璣1000 l。在“華米OV”的支持下，聯(lián)發(fā)科5G芯片迅速普及，并迅速占領(lǐng)部分5G終端市場。
在5G芯片的戰(zhàn)略上，聯(lián)發(fā)科沒有落后于高通和海思麒麟，也沒有浪費時間。反而跟上了5G 機海戰(zhàn)爭初期很多大廠商的需求，迅速發(fā)布了相應(yīng)檔次的芯片。可以說，聯(lián)發(fā)科把產(chǎn)品定位和發(fā)布時間捏得很好，所以他在5G前期也拿到了“蛋糕”的紅利。
救濟華為
事實上，聯(lián)發(fā)科5G終端出貨量的增長有相當(dāng)一部分來自華為5月底，外媒報道稱，華為從聯(lián)發(fā)科購買處理器的訂單增長了300%。
雖然華為面臨各種風(fēng)險和制裁，但數(shù)據(jù)表現(xiàn)越來越好。根據(jù)Counterpoint的報告，今年4月和5月，華為手機產(chǎn)量連續(xù)超過三星，成為全球第一。此外，一些數(shù)據(jù)顯示，第一季度，華為以800萬部出貨量占據(jù)全球5G智能手機市場的33.2%，僅次于三星
華為手機的地位和5G手機市場的整體布局是其目前增長和逆境中全球領(lǐng)先地位的核心原因。另一方面，大量事實證明，制裁給華為手機供應(yīng)鏈帶來了巨大威脅，使得華為自研芯片無法在臺積電，生產(chǎn)，這也是華為不得不積極轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科的原因
可以說，華為和聯(lián)發(fā)科的臨近，讓聯(lián)發(fā)科分享了華為5G手機分銷的紅利雖然目前聯(lián)發(fā)科使用的華為手機都是中，的低端機型，但這些機型的出貨量足以給聯(lián)發(fā)科帶來可觀的增長
也有不少媒體分析指出，在自研芯片可能根本無法制造的情況下，華為將陸續(xù)在中高端機型中采用聯(lián)發(fā)科5G芯片。
這種猜測是有道理的。目前華為更換手機芯片的最佳選擇是聯(lián)發(fā)科當(dāng)然也不排除未來接近高通和三星的可能性。不過，聯(lián)發(fā)科也可以通過滿足華為未來很長一段時間對5G手機芯片的大量需求，實現(xiàn)持續(xù)增長。
來自高通和蘋果的威脅
目前，聯(lián)發(fā)科在5G芯片方面的策略是繼續(xù)搭載更多5G 中低端機型，繼續(xù)沖擊5G高端機型，雖然聯(lián)發(fā)科未能在高端機型上打開大市場，但聯(lián)發(fā)科在中低端機型上的競爭力不容小覷。
但對聯(lián)發(fā)科，來說，最大的威脅可能仍在前方。一方面，外媒報道稱，高通和聯(lián)發(fā)科將在今年第三季度推出入門級5G手機處理器。高通擁有豐富的5G芯片布局。目前擁有驍龍765g、驍龍765、驍龍855、驍龍865、驍龍865等芯片產(chǎn)品組合。并已應(yīng)用于市場上數(shù)十款5G機型，遍布高端-中中低端機型。
這意味著聯(lián)發(fā)科將在中低端手機市場與高通發(fā)生更為激烈的正面碰撞此外，不少媒體透露，驍龍865的價格將在第三季度繼續(xù)下降，或?qū)⑾抡{(diào)30%，這可能會給聯(lián)發(fā)科天璣1000系列覆蓋更多車型帶來相當(dāng)大的阻力。
另一方面，雖然蘋果已經(jīng)很久沒有推出5G機型，但有消息稱，蘋果將打造一款售價不到2000元的低價手機，并采用A13處理器。此前，蘋果通過降價和推出新車型，多次在中低端市場爭奪用戶。
毫無疑問，蘋果的沉沒對中，低端手機市場的影響是巨大的，尤其是在龐大用戶群的加持下。蘋果的沉沒會讓華米OV在未來感受到更大的壓力，這對高通和聯(lián)發(fā)科來說顯然不是好消息
高端市場未知
目前，雖然聯(lián)發(fā)科在5G初期表現(xiàn)不錯，但從目前整個市場的競爭情況來看，聯(lián)發(fā)科和高通的地位并沒有發(fā)生根本性的改變，高通仍然是大多數(shù)安卓手機廠商首選的高端芯片合作伙伴。
此外，聯(lián)發(fā)科癡迷的5G高端手機市場，進(jìn)展并不像中那么順利，當(dāng)更多的旗艦機廠商選擇搭載來自高通和海思，的芯片，就意味著聯(lián)發(fā)科失去了這部分市場，只能繼續(xù)試圖覬覦這個難以捉摸的市場作為沖擊者。
華為和小米之間的密切關(guān)系可能是一個變數(shù)，但他們目前不可能在當(dāng)家旗的船只上使用聯(lián)發(fā)科芯片。
在某種程度上，這些未知也是聯(lián)發(fā)科自己制造的。因為聯(lián)發(fā)科將5G視為走向高端的絕佳機會，并為此付出了大量的R&D和運營成本。然而，5G時代不會因為技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的升級而為聯(lián)發(fā)科打開自由進(jìn)出的大門。4G時代之前的市場地位、用戶認(rèn)知、廠商認(rèn)知，都會影響5G時代的聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)。
文字/微信官方賬號，劉曠， ID:柳礦110